智能系统与数字装配平平台

智能系统与数字装配平台

作者:      发布于:2017-09-22       文字: 【大】【中】【小】

平台名称

研究方向

团队PI

团队主要骨干

智能系统与数字装配平台

数字化车间制造运行优化技术与系统

李培根

院士

华中科大

华中科大:高亮、朱海平、管在林、张超勇、李新宇、刘琼

成飞民机:张平、罗水均、唐志刚

复杂机械系统精密装配工艺与装配质量保障技术

洪军

教授

西安交大

西安交大:刘志刚、李兵、李宝童、苏文军

航天八院:郭立杰、方红根

西安飞机:王富朝、李卫平